第530章 半导体事业群——架构草案 (第2/3页)
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越来越多的核心零部件实现了自主供应，BOM成本就越来越可控。
当然，这只是BOM成本和毛利率，除了这些还有研发，营销，售后，物流等等成本在，综合算下来应该是在40%左右。
签完字，陈星拿出手机又刷了一遍论坛。
关于StarSmartOS 2.0能不能推送老机型这个问题，论坛里已经吵成了一锅粥。
支持推送的说红星的优化能力这么强，R3和ZnOte1完全带得动。
反对的说硬件摆在那里，强推2.0只会让老机器卡到怀疑人生。
陈星打开手机，给杜文发了一条消息。
“2.0系统的适配名单定了吗？ZnOte1和R3预计什么时间推送？”
杜文的回复很快。
“ZnOte1和R3还在适配中，砍掉部分动画特效和后台进程数量限制后，流畅度可以保证，预计8月下旬全部推送，R3之前的机型建议不推，内存太小，推了体验会很差，不如保持1.0稳定版。”
“R3之前的机型，不推但给一个1.0的最终稳定更新，把用户体验维护到位,X1必须要在年前全部推送。”陈星回了这一句。
做产品最忌讳的就是为了新机宣传而牺牲老用户的体验。
你给R3之前的机型强推一个跑不动的系统，用户骂的不是系统，骂的是红星。
关掉通讯软件，陈星把今天在MCP产线上拍的几张照片调出来，翻着看了一会。
封装车间的无尘室里，穿着防护服的技术人员在操作台前工作，显微镜下的引线键合画面被放大了几百倍，金色的焊线细得不可思议，准确地连接着芯片焊盘和基板上的引脚。
这些画面在外人看来可能枯燥无比。
可陈星知道，每一根焊线，每一次键合，都在把红星和“被卡脖子”这四个字的距离拉远一点点。
MCP封装只是起点。
下一步是和华芯国际合作，把周边IC的生产也拿下来。
再下一步，是推动华
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