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第530章 半导体事业群——架构草案

    第530章 半导体事业群——架构草案 (第3/3页)

芯国际提升工艺制程,28nm不敢想,但把32nm和40nm的产能做大做稳,足够覆盖红星大部分非旗舰芯片的需求。

    再往后——

    只要迈过28nm这个关卡,陈星坚信天高任鸟飞。

    理顺思绪,掏出随身携带的小本本,在上面写了一行字。

    “半导体事业群——架构草案。”

    往下又列了几行。

    红星半导体设计中心(凌霄芯片团队)。

    红星封测科技(MCP产线+未来扩展)。

    红星微电子(电源管理IC/驱动IC设计)。

    通讯研究所(基带预研、通讯关键)。

    四个板块,四条线。

    设计、制造(代工)、封测、通讯。

    陈星盯着这张纸看了一分钟,在最下面又加了一行。

    “与华芯国际合作模式:考虑战略入股+产能锁定+工艺联合开发。”

    入股华芯国际?这个念头不是陈星今天才冒出来的。

    在MCP产线上看到那些设备运转的时候,陈星就在算这笔账。

    华芯国际目前的市值不高,政府是大股东,民营资本想参与不是不可以,但得看时机和条件。

    红星现在的体量和影响力,已经足够让华芯国际重视这个合作伙伴。

    而红星带过去的订单量和技术协同需求,也能给华芯国际的营收和工艺升级提供实质性的推动力。

    这种合作对双方都有好处。

    陈星把小本本折起来,塞进了上衣口袋里。

    有些事情想清楚了就去做。

    半导体这条路没有退路可走,每耽搁一年,追赶的难度就大一分。

    趁现在还能买到设备,还能引进人才,还能和外部合作,把该布的局全布上。

    等到哪天窗口关上了,手里没有牌的人只能干瞪眼。

    办公桌上的座机响了起来,沈颖的声音从话筒里传出来。

    “陈总,杨总和巫博士都在等您,ZnOte2的还有一些事情需要您最终确认。”
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